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COB小间距显示屏-TFB1.19
发布时间：2019-04-18 作者： 来源： 阅读次数：
COB技术，英文Chip On Board 的简称，是将发光二级管芯片通过固晶超声波焊接方式，用硅树脂将晶元、引线直接封闭在电路板上，然后将LED直接安放在基底表面，热处理至LED牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在LED和基底之间直接建立电气连接，省去了SMD的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，提升了器件的集成度和稳定性。
1. COB工艺更易于选用优质原材料，并且功能上更优于SMD显示屏。
2、工艺稳定性超强
除了抗压防撞，COB工艺还有更多优势。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是万恶的回流焊。在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高。
而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二管保护了起来，抗力增强。
SMD生产工艺
固晶-焊线-点胶-烘-烤冲压-分光/分色-编带-烘烤(除湿 )- 贴片( I C ) -贴片L E D灯-盖面罩-成品
COB 生产工艺
贴IC -固晶-焊线-测试-点胶-烘烤-成品
SMD等需要回流焊，刷锡膏温度达到240℃时，环氧树脂失重率达到80%，
容易造成胶水与灯杯撕裂，而COB灯无回流焊，从而提高了稳定性。
1、显示面板易维护、易清洁
采用C0B封装技术，显示面板贴膜处理，面板整体防护，容昜清洁维护。正面防护等级可达lP54。
2、安全健康
采用高填充因子光学设计，发光均匀，使得发光像素由“点光源”近似为“面光源”，有效降低光强辐射，抑制摩尔纹、防止眩光及刺目对观看者视网膜的伤害，使人能够近距离、长时间观看。
3、广播级别色域品质
采用RGB三基色成像技术，大于110％MTSC的色域广度，281万亿种色彩表现能力；
4、电源、信号热备份技术
提供双向（双路）数据通道，当任一通道出现一处或多处故障时，另一通道在一帧画面内自动接入，保证显示屏可以完全无间断正常显示，且系统将故障点位置回传于主控系统，增强显示系统的可靠性。本功能实际具有双机热备份的能力，如果提供双信号源输入，可进行实时的热切换。如果任一视频源出现故障，完全不影响系统的正常显示。
采用电源备份技术，具有两路电源供应，在单个电源或电源处理电路产生故障后，电路自动切换到备用的电源供电，使得LED显示屏能够正常显示图像不影响显示屏正常工作.
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