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COB小间距显示屏-TFB1.26
发布时间：2018-09-15 作者： 来源： 阅读次数：
COB(Chip-on-board),即电路板上封装RGB芯片,它是基于固晶的平面技术加准确的点胶技术而研制出来的一种全彩LED新工艺，将PCB板先贴片IC，然后在基底表面固定安放晶片，随后用丝焊的方法在晶片和基底之间建立起电气连接，并在检测合格后点胶固封，成为一块LED全彩模组，通过该特色工艺过程生产的COB产品较之传统的SMD模块及点阵模块具有明显优势。
产品优势
稳定性好：选用优质原材料，晶片选用大尺寸的晶片，每批次晶片波长为1.25mm段，焊线为纯金线，所欲焊盘都是沉金工艺。
工艺稳定性好
传统工艺等需要回流焊，刷锡膏温度达到240℃时，环氧树脂失重率达到80%，容易造成胶水与灯杯撕裂，而COB灯无回流焊，从而提高了稳定性.而且刷锡膏不能通过ROHS认证.
散热好，光衰小
COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而传统晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。
高刷新率：COB采用FPGA扫描技术，P2扫描在2000HZ以上 P2.5-COB扫描在3000HZ以上。
发光角度大
配光曲线优
COB耐用性更好：防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电。
节能性好
* 免责声明：本站产品外观、型号、参数仅供参考，具体请以实际产品销售为准。
应用范围
监控中心
公路、铁路、军队、金融、学校、能源、航空航天等
调度中心
铁路、电力、水利等
会议中心
会议室、会议中心、网络视频会议等
广电中心
电视台、演播室、舞台背景等
| 规格表 | |||
| 模组 | |||
| 像素点间距 | 1.26mm | ||
| 像素结构 | COB 3 in 1 | ||
| 模组分辨率 | 240W*270H | ||
| 模组尺寸 | 304*342mm | ||
| 亮度 | 50-600cd/㎡无级调节 | ||
| 色温 | 3200-9300K可调 | ||
| 驱动方式 | 恒流驱动 | ||
| 水平/垂直视角 | ≥170� | ||
| 发光点中心距偏差 | ≤1% | ||
| 箱体单元 | |||
| 箱体尺寸 | 608*342mm | ||
| 箱体重量（单电源、单系统） | 35Kg/㎡ | ||
| 箱体分辨率（W*H） | 480*270 | ||
| 像素密度(点/㎡） | 623268 | ||
| 灰度 | 16bit | ||
| 刷新率 | 1920~3840Hz | ||
| 单点亮度校正 | 有 | ||
| 单点颜色校正 | 有 | ||
| 亮度色度校正存储 | 数据存在模组上 | ||
| 亮度均匀性 | ≥97% | ||
| 色度均匀性 | 0.003Cx,Cy之内 | ||
| 模组拼缝 | ≤0.05mm | ||
| 对比度 | ≥10000:1 | ||
| 箱体材料 | 压铸铝 | ||
| 工作温度 | -10℃～ 40℃ | ||
| 工作湿度 | 10%～85%RH | ||
| 供电要求 | 110/240V/AC（50-60Hz） | ||
COB小间距显示屏拼接方式：
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